全球领先的无线科技创新者高通公司宣布，其采用高通5G技术的终端芯片已广泛应用于超过375款已发布或正在开发中的5G终端设备中。这一里程碑式的数据不仅彰显了高通在5G芯片领域的绝对领导地位，也标志着5G终端生态的全面成熟与多样化发展。这375余款终端涵盖了智能手机、固定无线接入（FWA）终端、移动热点、5G模组、笔记本电脑、平板电脑、扩展现实（XR）设备以及工业物联网网关等多个关键品类，充分体现了高通5G解决方案的广泛适用性与强大赋能能力。
在技术研发层面，高通作为5G基础技术的核心贡献者与标准制定的关键参与者，其技术研发路径深刻影响着全球5G网络的演进与终端产品的创新。高通5G终端芯片的研发始终致力于实现更高的性能、更低的功耗和更广的连接性，其集成的高通骁龙X系列调制解调器及射频系统，在支持Sub-6GHz和毫米波频段方面持续领先，为终端设备提供了高速率、低时延的极致连接体验。
与此高通正积极推动5G技术向更先进的版本演进，并前瞻性地布局5G Advanced乃至6G的基础研究。在网络侧，高通的研发工作不仅限于终端芯片，还延伸到分布式单元（DU）、射频单元（RU）等无线接入网络（RAN）产品，以及推动开放式虚拟化网络架构的发展。通过将先进的AI技术融入其5G平台，高通正助力实现网络智能化，优化频谱效率、网络容量和能效，为运营商构建更灵活、高效和智能的5G网络提供关键技术支持。
高通在5G终端与网络产品上的协同研发，形成了一个强大的技术正循环。海量且多样化的终端设备接入，为网络优化、新功能验证提供了丰富的真实场景数据；而不断演进和增强的网络能力，又反过来催生出对终端芯片更高性能、更复杂功能的需求，激发新的应用场景和终端形态。这种终端与网络的深度协同创新，是5G赋能千行百业、释放数字经济潜力的核心驱动力。
随着5G与人工智能、云计算、边缘计算等技术的深度融合，高通凭借其在移动连接与计算领域的深厚积累，将继续引领5G技术的研发方向，推动更广泛的行业数字化转型，为构建一个全连接、智能化的世界奠定坚实的技术基石。
